2024北京半导体展览会：聚焦全球半导体产业，共创未来科技新篇章

2024北京半导体展览会：聚焦全球半导体产业，共创未来科技新篇章

展会时间：2024年9月5日-7日

论坛时间：2024年9月5日-6日

展会地点：中国·北京亦创会展中心

展会规模：40,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

随着科技的不断进步，半导体产业已经成为现代社会中不可或缺的重要组成部分。为了进一步推动半导体产业的发展，加强国际交流与合作，2024年北京半导体展览会将在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。本次展览会将汇聚全球顶尖的半导体企业、专家学者和业界精英，共同探讨半导体产业的未来发展趋势和前沿技术。

一、展览会概述

2024北京半导体展览会将于2024年9月5日至7日在北京北人亦创国际会展中心举行。作为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会，本次展览会将以“应用引领、共同发展”为主题，展示涵盖集成电路技术、产品、半导体器件和应用成果的综合性博览会。展览会期间，还将举办高峰论坛和专题技术研讨会，聚焦产业发展趋势，探讨市场走势，交流企业发展经验。

二、展品范围

本次展览会的展品范围涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。具体来说，展品将包括IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、LED技术及相关产品等。此外，还将有物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品的展示。

三、参展企业

本次展览会吸引了众多国内外顶尖的半导体企业参展，包括设计企业中的大唐微电子技术有限公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、展讯通信(上海)有限公司等近70家左右；制造企业中的中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、和舰科技(苏州)有限公司等公司；封装测试企业中的江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等企业；专用设备、材料企业中的大连佳峰电子有限公司、格兰达技术(深圳)有限公司、有研半导体材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司等。这些企业的参展，将为观众带来最新的半导体技术和产品，推动产业的发展。

四、高峰论坛和专题技术研讨会

本次展览会还将举办高峰论坛和专题技术研讨会，邀请相关政府部门领导、行业专家学者、国内外知名企业高管等参与。论坛和研讨会将围绕半导体产业的发展趋势、技术创新、市场走势等议题展开深入探讨，为产业发展提供智力支持。同时，还将发布权威报告和白皮书，为政府和企业提供决策参考。

五、总结

2024北京半导体展览会作为全球半导体产业的重要盛会，将为全球半导体企业和业界精英提供一个展示新技术、新产品、新成果的平台。展览会将促进国际交流与合作，推动半导体产业的发展，共创未来科技新篇章。同时，也为观众带来了一场半导体产业的盛宴，让人们更加深入地了解了半导体产业的前沿技术和未来发展趋势。